Testing settore elettronico
I componenti elettronici sono ormai integrati in qualsiasi dispositivo e risultano soggetti a molteplici utilizzi in condizioni critiche, esposti a sollecitazioni di natura termica, meccanica e chimica. È fondamentale avere la certezza tecnica che questi materiali risultino sicuri e duraturi nel tempo conformemente a come sono stati progettati e realizzati.
Testing per il settore elettronico in TEC Eurolab
TEC Eurolab supporta le aziende del settore elettronico nella verifica della corrispondenza tra la prestazione attesa del componente e la sua reale applicazione in esercizio.
I nostri laboratori forniscono servizi di testing a supporto dell’intera filiera produttiva di: schede elettroniche, pin, cablaggi, motori elettrici, elettrovalvole e sensori. La componentistica specifica di questo comparto necessita di una verifica di terza parte per confermare le caratteristiche dei materiali nel rigoroso rispetto dei capitolati tecnici di fornitura.
Le attività di analisi si inseriscono a supporto di tutte le fasi del ciclo di vita del prodotto. Dal concept sviluppato nei reparti di ricerca e sviluppo alla fase di industrializzazione e successiva messa in produzione, strutturiamo insieme al cliente un piano di prove per la validazione dell’intero processo produttivo.
Applicando specifiche metodologie di indagine, il laboratorio verifica caratteristiche strutturali e ambientali quali:
- resistenza meccanica
- resistenza a fatica
- resistenza chimica
- resistenza a shock termici o sbalzi
- ciclici di temperatura
- invecchiamento atmosferico
Il laboratorio supporta inoltre le aziende nell’ottenimento della certificazione RoHS ed effettua analisi specifiche secondo la normativa IPC-TM-650.
Prove funzionali
- Prove di conducibilità, resistività elettrica e isolamento
- Prove in camera climatica a temperatura e umidità controllate
- Prove IP per tenuta acqua e polvere
- Prove di Shock termico
Scopri il servizio di controllo qualità degli assemblaggi elettronici secondo lo standard IPC-A-610
Controlli dimensionali
- Controlli dimensionali tramite CMM
- Macchina ottica
- Braccetto laser
Prove non distruttive
- Esame visivo componenti in accordo a standard internazionali
- Controllo radiografico 2D dei componenti elettronici
- Tomografia industriale computerizzata con micrografia MICRO CT
- Esame visivo giunzioni brasate
Analisi metallurgiche
- Esami macrografici e micrografici delle sezioni
- Studio ed osservazione delle superfici mediante SEM (Microscopio elettronico a scansione)
- Analisi delle saldature
Analisi chimiche e fisiche
- Caratterizzazione delle superfici e dei rivestimenti
- Analisi chimiche su componenti metallici e polimerici
- Prove di invecchiamento accelerato (nebbia salina, UV, camere climatiche)
- Prove di contaminazione
- Failure Analysis
Prove meccaniche
- Caratterizzazione del materiale (pull off, shear, tensile, vibration)
Principali standard del settore elettronico a cui rispondiamo
RTCA DO-160G
Prove ambientali, EMC, vibrazioni e tenuta su avionica (aeromobili civili e militari, apparecchiature avioniche e LRU, sistemi elettronici di bordo, equipaggiamenti destinati ad aeromobili ad ala fissa, ala rotante e UAV).
RTCA DO-254
MIL-STD
- MIL-STD-810G: vibrazioni, shock, temperatura, umidità
- MIL-STD-461G: compatibilità elettromagnetica
- MIL-STD-202H: resistenza, vibrazioni, umidità e funzionalità su componenti elettrici
IPC-A-610
Ispezioni di qualità su assemblaggi elettronici (PCBA)
IEC 60068-2
Simulazione ambientale: caldo, freddo, vibrazione, shock
IEC 60529
Grado di protezione IP: protezione contro l’ingresso di polvere e acqua
IEC 62262
Grado di protezione IK: resistenza agli impatti meccanici
IPC-TM-650
- IPC-TM-650-2.3.25: Rilevazione e misurazione dei contaminanti superficiali ionizzabili mediante cromatografia ionica
- IPC-TM-650-2.3.28: Analisi ionica dei circuiti stampati, metodo della cromatografia ionica
- IPC-TM-650-2.6.7.2: Shock termico, cicli termici e verifica della continuità elettrica
- IPC-TM-650-2.4.24: Transizione vetrosa e modulo dei materiali utilizzati nelle High Density Interconnection (HDI) e nelle microvie – metodo DMA