TEC Eurolab in Fiera ad “Affidabilità e Tecnologie” 8° Edizione

02/04/2014

Torino Lingotto Fiere
16-17 Aprile 2014
8° Edizione Fiera Internazionale
www.affidabilita.eu

TEC Eurolab anche quest'anno sarà presente ad "Affidabilità e Tecnologie", il salone specialistico dell'Innovazione: Tecnologie, Soluzioni, Strumenti e Servizi, giunto alla sua ottava edizione.

Questo evento è divenuto punto di riferimento in Italia per migliaia di decisori, tecnici e ricercatori di Aziende manifatturiere, del mondo della Ricerca & Università, di Società di Ingegneria specializzate.

Vieni a trovarci allo stand n° B22 - scarica adesso il nostro biglietto di invito gratuito

INCONTRA I NOSTRI TECNICI

Con l'occasione, potrai incontrare i nostri tecnici specializzati del Centro Analisi materiali, del reparto di Tomografia Industriale Computerizzata, dell'area di Controlli Non Distruttivi ed Ispezioni di Saldatura, formazione e certificazione del personale.
I nostri Responsabili tecnici saranno a disposizione per rispondere a qualunque problematica relativa a materiali, prodotti e processi.

ISCRIVITI AL NOSTRO SEMINARIO IN FIERA:

"La Tomografia Industriale Computerizzata, al servizio della Failure Analysis"
Cod. SEM0414

16 Aprile 2014 - SALA MAGENTA
h 12.40 - h 13.30

Relatore: Ing. Marco Moscatti

Abstract: La Tomografia Ind.le è una tecnica di indagine utilizzabile dai più avanzati settori industriali e consente di ottenere il modello 3D volumetrico del componente con relative difettosità e geometrie interne ed esterne. Le applicazioni principali sono le seguenti: controllo qualità, rilievi dimensionali, Ricerca e Sviluppo, reverse engineering. Nel nostro seminario verranno approfonditi gli aspetti riguardanti l'analisi delle cause di rottura di materiali e componenti, con l'ausilio di questa tecnica.

Vuoi scoprire un modo nuovo per indagare le cause del difetto che presenta il tuo materiale e/o prodotto?

Compila adesso il form di registrazione al nostro seminario! Clikka qui

VI ASPETTIAMO!

Invito TEC Eurolab ad Affidabilità e Tecnologie - 2014

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