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Failure Analysis su FET (field-effect transistor)
Failure Analysis su FET (field-effect transistor)
Failure Analysis svolta su un componente elettronico: FET (field-effect transistor)
Di seguito gli step dell'indagine svolta
Step 1: Osservazione visiva preliminare del componente verifica conformità classe 1 IPC -A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies)
Step 2: Analisi FT-IR (spectroscopy analysis) sul polimero del Conformal coating
Step 3: Analisi DSC (SCANSION THERMAL ANALYSIS ) del conformal coating.
Step 4: Analisi radiografica del FET per verificare i collegamenti
Step 5: Analisi macrografica dei collegamenti brasati
Step 6: Analisi micrografica della lega intermetallica formatasi nella brasatura
Step 7: Decapsulazione FET ed osservazione al microscopio elettronico a scansione.
Step 8: Esecuzione della relazione tecnica finale in lingua italiana/inglese.
Failure Analysis su FET - step 1
Failure Analysis su FET - step 2
Failure Analysis su FET - step 3
Failure Analysis su FET - step 4
Failure Analysis su FET - step 5
Failure Analysis su FET - step 6
Failure Analysis su FET - step 7
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Radiografia Digitale di fusione in alluminio
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Case study
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PROVE DI CONDIZIONAMENTO
PROVE DI CREEP
E’ possibile simulare la resistenza a stress termici?
Gli stress termici possono essere simulati nei nostri laboratori per mezzo di camere climatiche.
Dovendo eseguire un controllo non distruttivo di tipo volumetrico, meglio orientarsi sulla radiografia o sul controllo ultrasonoro?
Non esiste un metodo migliore di altri, esistono metodi più indicati per rilevare una determinata tipologia di discontinuità rispetto ad...
Tag:
Industria Elettronica
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