Failure Analysis su FET (field-effect transistor)

Failure Analysis svolta su un componente elettronico: FET (field-effect transistor)

Di seguito gli step dell'indagine svolta

Step 1: Osservazione visiva preliminare del componente verifica conformità classe 1 IPC -A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies)

Step 2: Analisi FT-IR (spectroscopy analysis) sul polimero del Conformal coating

Step 3: Analisi DSC (SCANSION THERMAL ANALYSIS ) del conformal coating.

Step 4: Analisi radiografica del FET per verificare i collegamenti

Step 5: Analisi macrografica dei collegamenti brasati

Step 6: Analisi micrografica della lega intermetallica formatasi nella brasatura

Step 7: Decapsulazione FET ed osservazione al microscopio elettronico a scansione.

Step 8: Esecuzione della relazione tecnica finale in lingua italiana/inglese.

Failure Analysis su FET - step 1

Failure Analysis su FET - step 2

Failure Analysis su FET - step 3

Failure Analysis su FET - step 4

Failure Analysis su FET - step 5

Failure Analysis su FET - step 6

Failure Analysis su FET - step 7

Tag: Industria Elettronica

Failure Analysis su FET (field-effect transistor)

Nell’ambito delle Failure Analysis, su quali materiali è possibile eseguire la tomografia? e quali no?

Può la presenza di inclusioni non metalliche comportare la rottura ripetuta di punzoni in fase di tranciatura?

Quale valore aggiunto fornisce alla failure analysis?

Phased Array Ultrasuoni: Controllo con sonde a colonna d'acqua su composito Honeycomb

Failure Analysis su FET (field-effect transistor)

Case study

Nell’ambito delle Failure Analysis, su quali materiali è possibile eseguire la tomografia? e quali no?

Può la presenza di inclusioni non metalliche comportare la rottura ripetuta di punzoni in fase di tranciatura?

Quale valore aggiunto fornisce alla failure analysis?

Phased Array Ultrasuoni: Controllo con sonde a colonna d'acqua su composito Honeycomb