Failure Analysis su FET (field-effect transistor)

Failure Analysis svolta su un componente elettronico: FET (field-effect transistor)

Di seguito gli step dell'indagine svolta

Step 1: Osservazione visiva preliminare del componente  verifica conformità classe 1 IPC -A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies)

Step 2: Analisi FT-IR (spectroscopy analysis) sul polimero del Conformal coating

Step 3: Analisi DSC (SCANSION THERMAL ANALYSIS ) del conformal coating.

Step 4: Analisi radiografica del FET per verificare i collegamenti

Step 5: Analisi macrografica dei collegamenti brasati

Step 6: Analisi micrografica della lega intermetallica formatasi nella brasatura

Step 7: Decapsulazione FET  ed osservazione al microscopio elettronico a scansione.

Step 8: Esecuzione della relazione tecnica finale in lingua italiana/inglese.

Tag: Industria Elettronica

Insights

In quale fase produttiva mi consigliereste di effettuare i CND?

Dipende dalla difettosità ricercata. Solitamente i controlli vengono effettuati prima della lavorazione del metallo per ricercare...

Si possono effettuare CND anche su metalli avanzati, come carbonio, kevlar ecc.?

Si, con la radiografica (tecnica TOMOGRAFICA) e con gli ultrasuoni. Per i materiali innovativi non sempre sono presenti normative di riferimento per...
Sigla.com - Internet Partner