Failure Analysis su FET (field-effect transistor)

Failure Analysis svolta su un componente elettronico: FET (field-effect transistor)

Di seguito gli step dell'indagine svolta

Step 1: Osservazione visiva preliminare del componente  verifica conformità classe 1 IPC -A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies)

Step 2: Analisi FT-IR (spectroscopy analysis) sul polimero del Conformal coating

Step 3: Analisi DSC (SCANSION THERMAL ANALYSIS ) del conformal coating.

Step 4: Analisi radiografica del FET per verificare i collegamenti

Step 5: Analisi macrografica dei collegamenti brasati

Step 6: Analisi micrografica della lega intermetallica formatasi nella brasatura

Step 7: Decapsulazione FET  ed osservazione al microscopio elettronico a scansione.

Step 8: Esecuzione della relazione tecnica finale in lingua italiana/inglese.

Tag: Industria Elettronica

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