Failure Analysis su FET (field-effect transistor)

Failure Analysis svolta su un componente elettronico: FET (field-effect transistor)

Di seguito gli step dell'indagine svolta

Step 1: Osservazione visiva preliminare del componente  verifica conformità classe 1 IPC -A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies)

Step 2: Analisi FT-IR (spectroscopy analysis) sul polimero del Conformal coating

Step 3: Analisi DSC (SCANSION THERMAL ANALYSIS ) del conformal coating.

Step 4: Analisi radiografica del FET per verificare i collegamenti

Step 5: Analisi macrografica dei collegamenti brasati

Step 6: Analisi micrografica della lega intermetallica formatasi nella brasatura

Step 7: Decapsulazione FET  ed osservazione al microscopio elettronico a scansione.

Step 8: Esecuzione della relazione tecnica finale in lingua italiana/inglese.

Case study

Nell’ambito delle Failure Analysis, su quali materiali è possibile eseguire la tomografia? e quali no?

La tomografia industriale è una tecnica di indagine molto potente, in quanto permette di analizzare qualunque oggetto e tipo di materiale....

Può la presenza di inclusioni non metalliche comportare la rottura ripetuta di punzoni in fase di tranciatura?

Si. Le inclusioni non metalliche interrompono la matrice metallica della lega e possono determinare un indebolimento del materiale.

Quale valore aggiunto fornisce alla failure analysis?

Permettendo di rilevare in modo non distruttivo e con definizione micrometrica tutti i difetti volumetrici e lineari presenti nell’oggetto...

Tag:  Industria Elettronica

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